5、工程图学创新实验室建设
1.虚拟环境下的工程图学构形设计
开发一个适合于学生“体验”三维形体和二维视图的构形设计软件系统,构形设计能够快速构思、生成并表达各种各样新的形体,有效提高学生空间想象能力、快速构思能力和形体表达能力。
2.工程图学虚拟装配实验
开发一个利用VRML和3DStudio Max等技术完成虚拟实体和系统的组合,实现工程图学虚拟装配实验设计系统平台。并拟将实验平台建立在网络环境中,学生能够通过网络完成实验教学任务,创新工程图学实验。
(三)学校与科研院所、行业、企业密切联合,建立专业实验与专业训练、专业技能培养与实践体验相结合的实验教学模式,打造贴近实际的模拟、虚拟、仿真实验环境,联合企业共同建设实验室、研发基地等,实现专业实验与科学研究、工程实际、社会应用相结合。以实验室为载体,探索学校与科研院所、行业、企业协同培养人才的新机制。
1. 机电类工程综合训练联合实验室建设
(1)电子产品综合训练联合实验室
在已有与国际性著名IC公司英特矽尔公司、安森美公司等科研与教学合作的基础上,联合建设电子产品综合训练实验室。
该实验室以电子产品如开关电源设计与调试为基础,强调设计性、综合性与研究性为一体的综合知识运用和实践技能培养,紧跟学科发展,激发学生的学习兴趣、主动思考,培养学生的创新思维。
该实验课程的创新之处在于实验内容新颖、灵活、丰富,实验内容可拓展性好,对学生实践能力锻炼全面,能比较全面客观的反应学生发现问题、解决问题的能力,充分激发学生主动思考的能力和培养创新思维。
通过与公司合作,学生不仅可应用经典控制芯片UC3842系列,亦可应用英特矽尔公司生产的新型控制芯片ISL6721、安森美新型NCP1219、NCL30000控制芯片等。
除了课堂讲授环节的电子产品设计与调试的理论和技术不断更新,拟每年邀请实验室联合建设企业国际性著名电源管理IC公司英特矽尔公司、安森美公司等的专家,来学校介绍最新控制芯片及其应用,并且参与实践环节的指导、讨论。每个新型芯片设计都有他们的独特之处,通过邀请这些工业界有名的芯片供应商的工程师介绍新芯片的功能及其应用,与学生的交流沟通,鲜活的案例介绍不仅拓展了同学们的知识面,了解了电力电子学科的实际应用,又让学生能够更好的掌握控制电路的设计,可增加学生自己主动设计电子产品的兴趣,同时对相关专业发展现状也有了更好的了解。
通过该理论学习和实际调试和设计电子产品的实践环节,要求学生能够进一步的巩固、加深电气、电子、机械等技术知识的学习,同时能够灵活应用所学过的数字电路、模拟电路、控制理论等课程的知识发现问题,分析问题和解决问题,培养学生的科学精神、创新精神以及锻炼学生的动手能力。
此外,实验室每年还能为本科生提供大学生科研训练计划、毕业设计的实验条件,培养大学生的综合知识运用能力、基本工程实践能力和创新意识,激发大学生从事科学研究与探索的兴趣和潜能。
(2)浙江大学-先临三维联合实验室建设
通过与国内三维数字化技术领域综合实力最强的杭州先临三维科技股份有限公司在科研与教学合作的基础上,联合建设浙江大学-先临三维联合实验室。
该实验室以工程训练课程—逆向工程(三维数字技术)为基础,强调设计性、综合性与研究性为一体的综合知识运用和实践技能培养,紧跟学科发展,激发学生的学习兴趣、主动思考,培养学生的创新思维。
该实验课程的创新之处在于实验内容先进、新颖、丰富,实验内容可拓展性好,对学生实践能力锻炼全面,能比较全面客观的反应学生发现问题、解决问题的能力,充分激发学生主动思考的能力和培养创新思维。
通过与公司合作,学生可应用Shining3D-Scanner系列三维扫描仪、Shining3d-Camera系列三维相机、 Shining3D-LaserEngraving系列激光内雕机等三维数字化设备。
除了课堂讲授环节的三维数字化理论和技术,拟每年邀请实验室联合建设企业的专家,来学校介绍最新三维数字化技术及其应用,并且参与实践环节的指导、讨论。通过邀请三维数字化技术领域工程师介绍Shining3D_三维测量、三维检测及逆行设计综合解决方案、文物数字化系统综合解决方案、鞋模行业的三维数字化综合解决方案、塑料件三维数字化综合解决方案、汽车行业三维数字化综合解决方案及三维检测数字化综合解决方案,与学生进行交流沟通,鲜活的案例介绍不仅拓展了同学们的知识面,了解了三维数字化技术的实际应用,又让学生能够更好的掌握三维数字化技术,可增加学生自己主动学习三维数字化技术的兴趣,同时对相关专业发展现状也有了更好的了解。